集成电路论文

论文摘要中国集成电路产业链齐全,芯片设计、制造、封装与测试企业,以及半导体设备、仪器和材料企业初具规模。然而与国际集成电路巨头企业相比,中国集成电路上下游企业仍然缺乏竞争力。通...

论文摘要集成电路冲流道机模具主要用在集成电路产品封装成型后去除产品上的浇口及黏附在引线框架上的流道,为后续产品电镀及切筋成型做好预备工作的一种专用模具。文中介绍了该类模具的结构...

论文摘要基于集成电路技术持续创新,分析全球集成电路工艺技术的新进展。阐述微处理器和存储器芯片,包括三星、SK海力士、美光、英特尔制造商的DRAM、NANDFlash、NORFl...

论文摘要随着经济快速发展,人们消费水平不断提升,对集成电路要求逐渐增高。在生产芯片的过程中,应用先进的生产工艺不断改良和完善,对提升芯片质量和性能有重要的意义。在生产的过程中,...

论文摘要文章以集成电路供应链安全为研究对象,分析了目前我国集成电路供应链在设计、制造、封装、设备、材料等各部分的发展现状和存在的主要问题,提出加强集成电路全生命周期中供应链各环...

论文摘要碳化硅半导体是新型材料,其热导效率高,功率大。采用碳化硅的LED器件,能耗低、亮度高、寿命长、单位面积小,具有良好的衬底效果,可以实现耐压、高功率的应用。主要用于智能网...

论文摘要阐述集成电路发展背景,分析了贸易战对中国集成电路产业的影响,近年来政府对集成电路产业的鼓励政策和国内集成电路的发展情况,2018年半导体市场情况。论文目录1引言2集成电...

全文摘要本实用新型公开了一种快速紧密封装的集成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，集成电路本体设于封装壳体中；集成电路本体相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，封装壳体内侧...

全文摘要本公开涉及一种半导体器件和集成电路系统。引线框架设计包括涂覆有电镀铜层、贵金属以及粘合促进化合物的铜合金基材。这些层补偿在基材中的划痕或者表面不平整部，同时促进从引线框...

全文摘要本实用新型提供一种AUV航行控制系统，包括水下AUV外壳，所述外壳内设有主控制器、运动控制器、数传电台、电源单元、传感定位单元，所述主控制器分别与运动控制器、数传电台、...

全文摘要本申请公开了一种温湿度检测系统及温湿度检测装置，该温湿度检测装置用于检测冷链箱体，温湿度检测装置至少包括壳体、第一传感器、第二传感器、微控制器、第一连接线和第二连接线；...

全文摘要本申请公开了一种应用于冷链的温湿度检测装置以及温湿度检测系统，温湿度检测装置用于检测冷链运输箱的温湿度信息，温湿度检测装置包括：壳体；第一传感器，设置在壳体内，用于采集...

全文摘要本申请公开了一种温湿度监测系统及温湿度监测装置，该温湿度监测装置至少包括壳体、第一传感器、第二传感器、微控制器、第一连接线和第二连接线，第二传感器设置在壳体外，第一传感...

全文摘要本实用新型涉及一种集成电路转运机构，包括：上料机械手，左端位于上料机械手下侧的输送入位装置，设有相机的视觉检测装置；输送入位装置包括：输送座，两个并列设置且分别与输送座...

全文摘要本实用新型公开了一种光电一体化的光源，包括电路基板，所述电路基板上设置有电源线、Led灯源以及IC电路模块，所述电源线、Led灯源和IC电路模块之间合理性集成在电路基板...

全文摘要本实用新型公开了一种具有耐高压特性的集成电路板，包括固定框体和电子器件引角，所述固定框体的框内固定设有耐高压散热框层，所述耐高压散热框层的框内固定设有电路基板，所述电路...

全文摘要本实用新型公开了一种无线通信装置，包括电源电路、按键电路、通信电路、控制电路，电源电路与按键电路、通信电路、控制电路均连接；按键电路与控制电路连接，通信电路包括上位机通...

全文摘要本实用新型提出了一种集成电路SMT封装产品整形装置，属于集成电路封装技术领域。装置组成包括固定螺帽、复位弹簧、法兰轴套、装置第一上块、装置第二上块、装置下块、导轴、修正...

全文摘要本实用新型公开了一种用于集成电路稳定性强的SMT钢网印刷网架治具，包括治具框架，所述治具框架左右侧壁开设有滑槽，且滑槽内壁横穿有滑块，并且滑块两端焊接有限位块，所述限位...

全文摘要本实用新型公开了一种微小型高精度集成电路包装管挤出模具，解决了包装管模具挤出量不稳定、集成电路易卡在包装管内的问题。本实用新型包括连接件、模芯、稳压版和口模，连接件内设...