全文摘要
本实用新型提出了一种集成电路SMT封装产品整形装置，属于集成电路封装技术领域。装置组成包括固定螺帽、复位弹簧、法兰轴套、装置第一上块、装置第二上块、装置下块、导轴、修正块、装置上下块分离弹簧、气囊、气管以及同轴销。装置第一上块、装置第二上块、装置下块层叠设置，用导轴定位，用弹簧限位及缓冲。修正块的组成包括上修正块、下修正块、修正齿、导销以及料管接口。由上修正块与下修正块的修正齿柔性咬合，完成对引脚的整形修正。本实用新型在模具整形装置上采用气囊动力、柔性整形，有效防止表面锡层的损伤，提高装置的使用寿命，适用于各种SMT引脚的整形修正。
主设计要求
1.一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：包括固定螺帽、复位弹簧、法兰轴套、装置第一上块、装置第二上块、装置下块、导轴、修正块、装置上下块分离弹簧、气囊、气管以及同轴销；所述装置第一上块、装置第二上块、装置下块三者分立并层叠设置，所述装置第一上块在上，所述装置第二上块在中，所述装置下块在下；所述装置第一上块、装置第二上块、装置下块上开设有位置对应的多组通孔，所述导轴垂直插入各组通孔中并贯穿装置第一上块、装置第二上块、装置下块；所述导轴与装置第一上块、装置第二上块间安装有法兰轴套；所述导轴的顶部安装有固定螺帽；所述复位弹簧安装在固定螺帽与装置第一上块之间的导轴上；所述装置上下块分离弹簧安装在装置第二上块与装置下块之间的导轴上；所述气囊安装在装置第一上块与装置第二上块之间，所述气囊通过气管外接压缩空气；所述导轴的底部安装有同轴销；所述修正块安装在装置第二上块与装置下块之间。
设计方案
1.一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：包括固定螺帽、复位弹簧、法兰轴套、装置第一上块、装置第二上块、装置下块、导轴、修正块、装置上下块分离弹簧、气囊、气管以及同轴销；所述装置第一上块、装置第二上块、装置下块三者分立并层叠设置，所述装置第一上块在上，所述装置第二上块在中，所述装置下块在下；所述装置第一上块、装置第二上块、装置下块上开设有位置对应的多组通孔，所述导轴垂直插入各组通孔中并贯穿装置第一上块、装置第二上块、装置下块；所述导轴与装置第一上块、装置第二上块间安装有法兰轴套；所述导轴的顶部安装有固定螺帽；所述复位弹簧安装在固定螺帽与装置第一上块之间的导轴上；所述装置上下块分离弹簧安装在装置第二上块与装置下块之间的导轴上；所述气囊安装在装置第一上块与装置第二上块之间，所述气囊通过气管外接压缩空气；所述导轴的底部安装有同轴销；所述修正块安装在装置第二上块与装置下块之间。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：所述修正块包括上修正块、下修正块、修正齿、导销以及料管接口；所述上修正块和下修正块层叠设置，所述上修正块在上，所述下修正块在下；所述修正齿设置在上修正块的下表面以及下修正块的上表面；所述上修正块与下修正块间有导销连接；所述料管接口连接在上修正块和下修正块的一端部。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：所述气囊通过气管延伸至装置外部，在气管端部安装气囊接口，由所述气囊接口连接压缩空气，并在气囊接口处安装气压表及电磁阀。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：所述修正块的数量为两条以上，多条修正块在装置内平行设置。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：所述修正齿根据不同类型的产品而设置不同的齿形。
6.根据权利要求2所述的一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：所述料管接口与存放引脚次品的料管对接。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种集成电路SMT封装产品整形装置。
背景技术
集成电路SMT封装产品都有一定比例的引脚变形，即封装厂封装测试过程中出现3D VISION检测项目的失效品(引脚次品)，该部分不良品被认为废品，不进行整形只能报废。应用中普遍采用镊子整形或模具整形。由于SMT封装产品引脚表面都镀有纯锡，质软易损伤。使用镊子整形为工手操作，效率低、效果差。使用模具整形装置，虽然解决了效率和整形效果，但由于敲击模具整形装置修正引脚次品时的加力缺乏控制，如果受力过重，不但容易损坏模具整形装置，也容易损坏产品引脚表面锡层，露铜造成氧化影响焊接。
实用新型内容
针对目前不管是镊子整形还是模具整形都不能有效避免锡层的损伤，容易破坏表面锡层的问题，本实用新型提供了一种集成电路SMT封装产品整形装置，旨在为集成电路封装行业的产品引脚整形工作提供有效的实施工具。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种集成电路SMT封装产品整形装置，包括固定螺帽、复位弹簧、法兰轴套、装置第一上块、装置第二上块、装置下块、导轴、修正块、装置上下块分离弹簧、气囊、气管以及同轴销；所述装置第一上块、装置第二上块、装置下块三者分立并层叠设置，所述装置第一上块在上，所述装置第二上块在中，所述装置下块在下；所述装置第一上块、装置第二上块、装置下块上开设有位置对应的多组通孔，所述导轴垂直插入各组通孔中并贯穿装置第一上块、装置第二上块、装置下块；所述导轴与装置第一上块、装置第二上块间安装有法兰轴套；所述导轴的顶部安装有固定螺帽；所述复位弹簧安装在固定螺帽与装置第一上块之间的导轴上；所述装置上下块分离弹簧安装在装置第二上块与装置下块之间的导轴上；所述气囊安装在装置第一上块与装置第二上块之间，所述气囊通过气管外接压缩空气；所述导轴的底部安装有同轴销；所述修正块安装在装置第二上块与装置下块之间。
依照本实用新型的一个方面，所述修正块包括上修正块、下修正块、修正齿、导销以及料管接口；所述上修正块和下修正块层叠设置，所述上修正块在上，所述下修正块在下；所述修正齿设置在上修正块的下表面以及下修正块的上表面；所述上修正块与下修正块间有导销连接；所述料管接口连接在上修正块和下修正块的一端部。
依照本实用新型的一个方面，所述气囊通过气管延伸至装置外部，在气管端部安装气囊接口，由所述气囊接口连接压缩空气，并在气囊接口处安装气压表及电磁阀。
依照本实用新型的一个方面，所述修正块的数量为两条以上，多条修正块在装置内平行设置。
依照本实用新型的一个方面，所述修正齿根据不同类型的产品而设置不同的齿形。
依照本实用新型的一个方面，所述料管接口与存放引脚次品的料管对接。
由于采用上述方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型对SMT封装产品整形的动力部分提出了新设计，用气囊式动力柔性整形有效防止表面锡层的损伤。通过气囊膨胀、弹簧缓冲，柔性地对SMT封装产品施压，达到既能整形又减少对表面锡层损伤的效果。本实用新型在模具整形装置上改用气囊动力，将有效改善原模具装置损坏表面锡层的问题，提高装置的使用寿命。本实用新型可以避免整形修正时对产品的二次损坏，增加整形修正装置的使用寿命，可以适合各种SMT引脚整形修正使用。
附图说明
图1是本实用新型的主视图。
图2是本实用新型的左视图。
图3是本实用新型的俯视图。
图4是本实用新型中修正块的主视图。
图5是本实用新型中修正块的左视图。
图6是本实用新型中修正块的俯视图。
附图标记说明：固定螺帽1、复位弹簧2、法兰轴套3、装置第一上块4、装置第二上块5、装置下块6、导轴7、修正块8、装置上下块分离弹簧9、气囊10、气管11、同轴销12、上修正块8-1、下修正块8-2、修正齿8-3、导销8-4、料管接口8-5。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参考图1至图3，本实用新型的集成电路SMT封装产品整形装置，其组成包括固定螺帽1、复位弹簧2、法兰轴套3、装置第一上块4、装置第二上块5、装置下块6、导轴7、修正块8、装置上下块分离弹簧9、气囊10、气管11以及同轴销12。其中，装置第一上块4、装置第二上块5、装置下块6为分立的三个板块结构，三者层叠设置，装置第一上块4在上，装置第二上块5在中，装置下块6在下。装置下块6的厚度约为装置第一上块4与装置第二上块5的厚度之和，装置第一上块4的厚度大于装置第二上块5的厚度。装置第一上块4、装置第二上块5、装置下块6上分别开设有位置对应的四组通孔，四根导轴7分别垂直插入四组通孔中，贯穿装置第一上块4、装置第二上块5、装置下块6。导轴7与装置第一上块4、装置第二上块5间安装有法兰轴套3。导轴7的顶部安装有固定螺帽1。复位弹簧2安装在固定螺帽1与装置第一上块4之间的导轴7上，用于调整复位强度。装置上下块分离弹簧9安装在装置第二上块5与装置下块6之间的导轴7上，起复位及限位作用。装置第一上块4与装置第二上块5之间安装有气囊10，气囊10不用时是瘪的。气囊10通过气管11连接气囊接口，在使用时外接压缩空气，并通过气压表及电磁阀控制压力。导轴7的底部安装有同轴销12，可作支撑脚或固定平面用。两条修正块8平行安装在装置第二上块5与装置下块6之间，可在装置第二上块5与装置下块6上开槽，将修正块8安装在槽中。
参考图4至图6，修正块8的组成包括上修正块8-1、下修正块8-2、修正齿8-3、导销8-4以及料管接口8-5。其中，上修正块8-1和下修正块8-2层叠设置，上修正块8-1在上，下修正块8-2在下。修正齿8-3设置在上修正块8-1的下表面和下修正块8-2的上表面，不同类型的产品设置不同的修正齿8-3。上修正块8-1与下修正块8-2间有导销8-4连接，起定位及初步固定作用。料管接口8-5连接在上修正块8-1和下修正块8-2的一端部，与上修正块8-1和下修正块8-2一体成型，用于对接存放引脚次品的料管。
参考图1至图6，本实用新型的使用方式为：使用本装置后，操作工可以直接从分选机上取引脚次品料管，按照图1中的箭头方向插入本装置修正块8的料管接口8-5，顺势将料管中的引脚次品倒入上修正块8-1与下修正块8-2之间。将压缩空气通过气管11通入气囊10，通过电磁阀控制充放气。通过空气压力表显示空气压力。气囊10膨胀给予装置第一上块4、装置第二上块5压力，装置第一上块4向上移动由复位弹簧2缓冲及限位，装置第二上块5向下移动由装置上下块分离弹簧9缓冲及限位。在气囊10的作用下，上修正块8-1与下修正块8-2上的修正齿8-3柔性地咬合。由导销8-4对上修正块8-1与下修正块8-2的位置进行导向，确保精确咬合。修正齿8-3需根据不同类型的产品而设置不同的齿形。修正好后气囊10放气使装置复位，直接倒出整形修正完毕的产品入料管，用料管上料进行复测回收。本实施例中设置两条修正块8的作用是提高整形修正的效率。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本专利。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920024738.X
申请日:2019-01-08
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209550464U
授权时间:20191029
主分类号:B21F 1/02
专利分类号:B21F1/02
范畴分类:26J;
申请人:上海翔芯集成电路有限公司
第一申请人:上海翔芯集成电路有限公司
申请人地址:201808 上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
发明人:唐叶
第一发明人:唐叶
当前权利人:上海翔芯集成电路有限公司
代理人:谢小军
代理机构:31306
代理机构编号:上海愉腾专利代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：集成电路论文;