全文摘要
本实用新型公开了一种具有耐高压特性的集成电路板，包括固定框体和电子器件引角，所述固定框体的框内固定设有耐高压散热框层，所述耐高压散热框层的框内固定设有电路基板，所述电路基板的上表面铺设有线路层，所述电路基板的上表面固定设有密封层，所述密封层上下表面之间开设有相互贯通的通孔，所述电子器件引角通过通孔与线路层相连接，所述电路基板的下表面固定设有绝缘胶层，所述绝缘胶层固定设在耐高压散热框层的框内。本实用新型，通过上述等结构之间的配合，提高了集成电路板的散热性与耐高压性。
主设计要求
1.一种具有耐高压特性的集成电路板，包括固定框体(1)和电子器件引角(2)，其特征在于：所述固定框体(1)的框内固定设有耐高压散热框层(3)，所述耐高压散热框层(3)的框内固定设有电路基板(4)，所述电路基板(4)的上表面铺设有线路层(5)，所述电路基板(4)的上表面固定设有密封层(6)，所述密封层(6)上下表面之间开设有相互贯通的通孔，所述电子器件引角(2)通过通孔与线路层(5)相连接；所述电路基板(4)的下表面固定设有绝缘胶层(7)，所述绝缘胶层(7)固定设在耐高压散热框层(3)的框内。
设计方案
1.一种具有耐高压特性的集成电路板，包括固定框体(1)和电子器件引角(2)，其特征在于：所述固定框体(1)的框内固定设有耐高压散热框层(3)，所述耐高压散热框层(3)的框内固定设有电路基板(4)，所述电路基板(4)的上表面铺设有线路层(5)，所述电路基板(4)的上表面固定设有密封层(6)，所述密封层(6)上下表面之间开设有相互贯通的通孔，所述电子器件引角(2)通过通孔与线路层(5)相连接；
所述电路基板(4)的下表面固定设有绝缘胶层(7)，所述绝缘胶层(7)固定设在耐高压散热框层(3)的框内。
2.根据权利要求1所述的一种具有耐高压特性的集成电路板，其特征在于：所述密封层(6)上表面通孔孔口的四周开设有圆台状凹槽圈(8)。
3.根据权利要求2所述的一种具有耐高压特性的集成电路板，其特征在于：所述圆台状凹槽圈(8)的圈内填充有环氧树脂密封胶(9)。
4.根据权利要求1所述的一种具有耐高压特性的集成电路板，其特征在于：所述耐高压散热框层(3)包括外玻璃纤维框层(10)、瓷粉框层(11)和内玻璃纤维框层(12)。
5.根据权利要求4所述的一种具有耐高压特性的集成电路板，其特征在于：所述外玻璃纤维框层(10)、瓷粉框层(11)和内玻璃纤维框层(12)由外到内依次固定连接在一起。
6.根据权利要求1所述的一种具有耐高压特性的集成电路板，其特征在于：所述固定框体(1)的四周开设有散热孔(13)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种具有耐高压特性的集成电路板。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。但传统的集成电路板耐击穿电压低且散热效果不佳，容易造成线路损坏失效，进而影响线路板使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有耐高压特性的集成电路板，提高了集成电路板的散热性与耐高压性的优点，解决了传统的集成电路板耐击穿电压低且散热效果不佳，容易造成线路损坏失效，进而影响线路板使用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有耐高压特性的集成电路板，包括固定框体和电子器件引角，所述固定框体的框内固定设有耐高压散热框层，所述耐高压散热框层的框内固定设有电路基板，所述电路基板的上表面铺设有线路层，所述电路基板的上表面固定设有密封层，所述密封层上下表面之间开设有相互贯通的通孔，所述电子器件引角通过通孔与线路层相连接。
所述电路基板的下表面固定设有绝缘胶层，所述绝缘胶层固定设在耐高压散热框层的框内。
优选的，所述密封层上表面通孔孔口的四周开设有圆台状凹槽圈。
优选的，所述圆台状凹槽圈的圈内填充有环氧树脂密封胶。
优选的，所述耐高压散热框层包括外玻璃纤维框层、瓷粉框层和内玻璃纤维框层。
优选的，所述外玻璃纤维框层、瓷粉框层和内玻璃纤维框层由外到内依次固定连接在一起。
优选的，所述固定框体的四周开设有散热孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
一、本实用新型通过设置的瓷粉框层，瓷粉框层内的瓷粉一方面能够快速吸收电路基板的热量并迅速向四周散发热量，另一方面由于瓷粉的自有耐高压特性，从而使得电路板具有高导热耐高压的特性，通过设置的外玻璃纤维框层和内玻璃纤维框层，将瓷粉框层包裹在中间，避免瓷粉框层发生松散。
二、本实用新型通过设置的圆台状凹槽圈和环氧树脂密封胶，一方面提高了密封性，另一方面由于环氧树脂密封胶本身的胶接性强，从而对连接后的电子器件引角起到了稳固的作用，通过设置的绝缘胶层，避免了电路基板发生漏电，进而发生被电击穿的现象。
综上所述，提高了集成电路板的散热性与耐高压性，解决了传统的集成电路板耐击穿电压低且散热效果不佳，容易造成线路损坏失效，进而影响线路板使用的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构的正面剖视图。
图中：1-固定框体、2-电子器件引角、3-耐高压散热框层、4-电路基板、5-线路层、6-密封层、7-绝缘胶层、8-圆台状凹槽圈、9-环氧树脂密封胶、10-外玻璃纤维框层、11-瓷粉框层、12-内玻璃纤维框层、13-散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种具有耐高压特性的集成电路板，包括固定框体1和电子器件引角2，固定框体1的四周开设有散热孔13，提高了对电路基板4散热的效率与效果，固定框体1的框内固定设有耐高压散热框层3，耐高压散热框层3包括外玻璃纤维框层10、瓷粉框层11和内玻璃纤维框层12，外玻璃纤维框层10、瓷粉框层11和内玻璃纤维框层12由外到内依次固定连接在一起，瓷粉框层11内的瓷粉一方面能够快速吸收电路基板4的热量并迅速向四周散发热量，所以散热性能好，另一方面由于瓷粉的自有耐高压特性，从而使得电路板具有高导热耐高压的特性，外玻璃纤维框层10和内玻璃纤维框层12将瓷粉框层11包裹在中间，避免瓷粉框层11发生松散，耐高压散热框层3的框内固定设有电路基板4，电路基板4的上表面铺设有线路层5，电路基板4的上表面固定设有密封层6，密封层6上下表面之间开设有相互贯通的通孔，电子器件引角2通过通孔与线路层5相连接，密封层6上表面通孔孔口的四周开设有圆台状凹槽圈8，圆台状凹槽圈8的圈内填充有环氧树脂密封胶9，在电子器件引角2与线路层5相连接后，通过向圆台状凹槽圈8内填充环氧树脂密封胶9，一方面提高了密封性，另一方面由于环氧树脂密封胶9本身的胶接性强，从而对连接后的电子器件引角2起到了稳固的作用。
电路基板4的下表面固定设有绝缘胶层7，绝缘胶层7固定设在耐高压散热框层3的框内，通过设置的绝缘胶层7，避免了电路基板4发生漏电，进而发生被电击穿的现象。
综上所述，提高了集成电路板的散热性与耐高压性，解决了传统的集成电路板耐击穿电压低且散热效果不佳，容易造成线路损坏失效，进而影响线路板使用的问题。
工作原理：该具有耐高压特性的集成电路板通过将电路基板4固定设在耐高压散热框层3的框内，继而通过瓷粉框层11内的瓷粉一方面能够快速吸收电路基板4的热量并迅速向四周散发热量，所以散热性能好，另一方面由于瓷粉的自有耐高压特性，从而使得电路板具有高导热耐高压的特性，并且由于固定框体1的四周开设有散热孔13，进而提高了对电路基板4散热的效率与效果，最后在电子器件引角2与线路层5相连接后，通过向圆台状凹槽圈8内填充环氧树脂密封胶9，一方面提高了密封性，另一方面由于环氧树脂密封胶9本身的胶接性强，从而对连接后的电子器件引角2起到了稳固的作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920003203.4
申请日:2019-01-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209545999U
授权时间:20191025
主分类号:H05K 1/02
专利分类号:H05K1/02;H05K7/20
范畴分类:39D;
申请人:深圳市红特威电子科技有限公司
第一申请人:深圳市红特威电子科技有限公司
申请人地址:518100 广东省深圳市宝安区石岩街道新社区塘头大道196号B座14-19
发明人:赵秀红;杨天保
第一发明人:赵秀红
当前权利人:深圳市红特威电子科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计