ic封装论文

一种TOP封装的集成IC论文和设计-罗亚科
全文摘要本实用新型公开了一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体、导电线和IC，引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，引线架金属引脚的底部固定连接有接口，引线架主体的...
一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构论文和设计-阎跃鹏
全文摘要本实用新型涉及一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，在多层基板面的表层可设计加工出所需天线结构，在多层基板的背层一部分形成凹嵌空间，使多层基板作为封装母框体，将裸...
一种半导体双MOS芯片论文和设计-翟晓君
全文摘要本实用新型提供一种半导体双MOS芯片，包括：半导体双MOS芯片本体；第一源极焊盘金属层；第二源极焊盘金属层；漏极焊盘金属层；栅极焊盘金属层；第一源极焊盘金属层、第二源极...