球栅阵列论文

正弦振动引起的BGA焊点Sn-Cu金属间化合物失效机理
论文摘要研究不同回流焊工艺下得到的球栅阵列（BGA）焊点在正弦振动疲劳试验中的失效行为。借助扫描电镜观察在不同加热因子下形成的Sn-Cu金属间化合物的形态和厚度,运用有限元模拟...