• 聚氨酯柔性电子封装胶的研制

    聚氨酯柔性电子封装胶的研制

    论文摘要以聚醚多元醇、聚丙二醇(PPG)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,通过添加催化剂二月桂酸二丁基锡和扩链剂1,4-丁二醇制备了固化快、强度适中、延展性良好的聚氨酯...