芯片论文

全文摘要本实用新型公开了一种多功能数据传输终端，所述主芯片电路包括主芯片、电容、指示灯、电阻以及地线，所述一号主芯片电路、二号主芯片电路、一号4G传输电路、二号4G传输电路的一...

全文摘要本实用新型属于芯片技术领域，尤其涉及一种自带散热结构的接口通信芯片。它解决了现有技术散热性不理想等技术问题。本自带散热结构的接口通信芯片自带散热结构的接口通信芯片，包括...

全文摘要本实用新型公开了一种用于DVI或HDVI信号显示的高清矩阵切换装置，属于信息共享领域；所述的矩阵切换装置包括信息处理终端、显示器终端、系统管理控制终端、按键切换模块和矩...

全文摘要本实用新型公开了一种可以多总线采集的传输单元，所述一号主芯片电路的一侧设置有RS485接口电路与二号主芯片电路，所述RS485接口电路通过导线与主芯片的一侧外置物理端口...

全文摘要本申请公开了一种感光组件和摄像模组。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片，以及设置于所述线路板的整形部件。所述感光芯片的下表面附着于所述整形部件，以与所述...

全文摘要本实用新型公开了一种芯片封装及具有其的封装光芯片，包括：主体和封盖，所述主体是顶面为敞口的盒状外壳，所述主体的至少两个侧面上均设有至少两排pin脚，所述每个侧面上的至少...

全文摘要本实用新型公开了一种全自动数字PCR阅读分析系统，包括仪器支架，所述仪器支架上侧放置有开关电源、计算主机、液晶显示屏、主机适配器、控制电路板、USBHUB以及光学模块，...

全文摘要本实用新型公开了一种双频极化可调多波束射频组件，属于相控阵天线技术领域。其包括多个基本射频模块单元和2k个波束合成网络，基本射频模块单元包括两个输入支路以及两个输出支路...

全文摘要本实用新型公开了一种4天线ISDB‑T电视棒，该电视棒包括：4根天线、调谐解调芯片、B‑CAS读卡芯片、USB驱动芯片及电源供电系统。本实用新型的4天线ISDB‑T电视...

全文摘要本实用新型公开了一种电加热真空锅炉扩展控制装置，包括主控MCU、电压转换电路，所述主控MCU与电压转换电路连接，所述电压转换电路包括开关电源芯片、稳压二极管一D1、稳压...

每一台从天安门前经过的国防装备的“心脏”部件，都经由她的双手焊接完成。Acrobot的模型结构如图1所示。其中mi（i=1，2），表示第i杆的质量，li是第i杆的长度，lci代...

全文摘要一种指纹检测的装置，设置于电子设备的显示屏下方，所述装置包括传感器芯片阵列和MCU，所述传感器芯片阵列包括第一芯片组和第二芯片组，第一芯片组中的芯片复用第一信号线，第二...

全文摘要本实用新型涉及变送器技术领域，更具体地说，它涉及基于物联网芯片的模拟信号采集以太网变送器，其技术方案要点是：包括模拟量传感器、模拟信号采集模块、主控制器、电源模块、无线...

全文摘要本发明提供一种半导体激光芯片的测试设备及方法，该设备包括：机架；设于机架上的摆动测试机构，摆动测试机构包括与机架摆动连接的第一支架、与第一支架摆动连接的第二支架、驱动第...

全文摘要本发明提供了一种芯片的键合方法及系统，首先获取若干晶圆的良率，然后将良率大于第一设定值的若干晶圆进行晶圆级键合，或者将若干所述晶圆进行两两预匹配并得到预匹配晶圆组的良率...

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全文摘要本申请提供一种金线绑定结构和半导体封装结构。该金线绑定结构包括第一引线结构、第二引线结构和金线（1），金线（1）的第一端连接至第一引线结构，金线（1）的第二端连接至第二...

全文摘要一种堆叠型发动机机油冷却器，包括多组由下至上堆叠设置的芯片组件、作为芯片组件支撑配装载体的底板、配设在最上层芯片组件顶部的顶板，所述芯片组件包括底芯片、顶芯片、配置在底...

全文摘要本实用新型涉及滤清器领域，具体公开了一种滤清器、发动机润滑系统及发动机。其中滤清器包括金属外壳，金属外壳的外壁上设有凹槽，凹槽内设有芯片组件，芯片组件包括沿指向凹槽的开...

全文摘要一种安全型发动机机油冷却器，包括底板、底芯片、由下至上堆叠的翅片芯片、安装在相邻两翅片芯片之间的翅片；底芯片及翅片芯片包括翅片放置底部、配设在翅片放置底部周边部的边圈部...