芯片论文

全文摘要本实用新型公开了一种集成电路抗静电装置，包括封装基板、芯片和绝缘壳体结构，所述封装基板的内部开设有凹槽，所述封装基板位于凹槽的内壁固定设置有PVC板层，用于减少封装基板...

全文摘要本实用新型公开了一种Vcsel芯片及激光发射器模组，包括位于表面的封装台和位于内部的叠层电学结构，封装台上分布有用于近距离照明的小发光孔和用于远距离照明的大发光孔，小发...

全文摘要本实用新型公开了一种用于TEE测试的板卡设备，其包括：FPGA芯片、CPU芯片、内存、存储介质、通信接口。FPGA芯片具有硬件加密模块；CPU芯片与所述CPU芯片通过总...

全文摘要本实用新型公开了一种多芯片智能卡管理装置，包括外壳；设置在所述外壳内的PCB板；设置在所述PCB板上的主控芯片和线圈；以及与所述主控芯片电性连接的电源模块、NFC模块、...

全文摘要本实用新型公开了一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第...

全文摘要本实用新型提供的LED显示屏驱动芯片，包括控制器、行扫描驱动单元、LED阵列和列输出驱动单元；其中控制器的输出端连接行扫描驱动单元的输入端，行扫描驱动单元的输出端所述L...

全文摘要本实用新型公开的一种芯片散热装置，涉及芯片散热技术领域。所述散热装置包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；该...

全文摘要本实用新型提出了一种计算装置及计算系统，其中，所述计算装置包括：串联连接的多个计算芯片；以及多个LDO模块，分别与所述多个计算芯片连接；其中，每个计算芯片的信号输入端与...

全文摘要本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：芯片，背面设有第一键合凸块；基底，上表面上设有第二键合凸块；芯片经由第一键合凸块及第二键合凸块键合于基底的上表面上；塑...

全文摘要本实用新型公开了一种光纤收发器，该光纤收发器包括：主板、光器件、第一光发射组件和第一光接收组件，第一光发射组件上设置有第一软带和第二软带，第一光接收组件上设置有第三软带...

全文摘要本实用新型UVLED灯带的四合一灯珠封装结构涉及UVled固化光源灯珠的封装结构，尤其是UVLED灯带的四合一灯珠封装结构。包括UVLED灯带，在UVLED灯带上的每一...

全文摘要本实用新型公开了一种TS流IP封装包接收解析系统,包括互相连接的FPGA和以太网PHY芯片，所述以太网PHY芯片的输入端与千兆网口连接，用于将接收的TS流IP封装包送至...

全文摘要本实用新型涉及光源器件的技术领域，更具体地，涉及一种RGB光源的结构。一种RGB光源的结构，其中，包括支架，所述的支架上设有三个独立的腔体，所述的支架上至少设置两颗蓝光...

全文摘要本实用新型涉及电路领域，尤指一种智能电池及其智能电路，本实用新型的集成电路由主控芯片、振动传感器、开关、充电芯片、接插件组成，通过主控芯片控制开关闭合或断开，使遥控器的...

全文摘要本实用新型公开了一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，包括金属箔，金属箔的上表面与基材粘接，金属箔下表面的中间粘接有芯片，金属箔下表面的两端粘接在与其导通的金...

全文摘要本实用新型公开了一种封装芯片、芯片模组及终端。其中，封装芯片包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，封装基板远离芯片一侧的表面为第一表面，第一表面上设置有多个信号连...

全文摘要本实用新型公开了一种物联网墙壁开关，用于对控制电器的工作状态，包括微处理芯片、射频模块和红外线模块；射频模块具有射频发射子模块和射频接收功能子模块，射频模块与微处理芯片...

全文摘要本实用新型公开了一种基于单片机的智能大功率过零接触器装置，包括电源，所述电源与变压整流电路相连，所述变压整流电路与单片机和驱动器相连，所述单片机分别与检测电路、通信器以...

全文摘要本实用新型涉及芯片设备生产领域，特别公开了一种降低成本的工厂订单生产系统。该降低成本的工厂订单生产系统，包括MES系统服务器和订单生产的测试工位，其特征在于：所述MES...

全文摘要本实用新型涉及LD加工领域，具体涉及一种LD芯片上料机构，包括支撑板和能够驱动支撑板水平移动的水平驱动装置，支撑板上表面固定有一开口向上的U形底座；U形底座上连接有旋转...