导读:本文包含了印制电路板论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电路板,多层,阳极,电子显微镜,垫板,测试,铜箔。
印制电路板论文文献综述
章国辉,陈成,金狂浩,唐明,付连宇[1]（2019）在《硬质NB涂层在印制电路板微钻上的应用》一文中研究指出通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质NB涂层,采用纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机、扫描电镜等仪器对涂层的形貌、硬度和结合强度等性能进行研究,并对硬质NB涂层微钻与无涂层微钻进行对比加工测试。实验结果表明,硬质NB涂层硬度为35GPa,涂层摩擦系数低至0.3,与基体之间的结合表现优异;在本实验中使用硬质NB涂层钻头在钻孔S1141板材时,迭板数是未涂层钻头的1.33倍,使用寿命是未涂层钻头的2.67倍,且加工孔质量优异。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年12期）
陈庆国,晋晓峰,陈苑明,何为[2]（2019）在《印制电路板耐CAF测试研究》一文中研究指出印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素。本文是简述了CAF失效机理,以及产生CAF失效的条件和模式,并分析了常规几种耐CAF影响因素,进而提出具体耐CAF测试方法,以评估印制电路板设计、材料选型及其它材料加工特性对耐CAF测试方法结果的影响。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年12期）
梁礼振,黄贤权,郭贤丽[3]（2019）在《SEM和EDS在印制电路板的应用》一文中研究指出电子设备的多功能化、小型化发展,使得高精度、高密度印制电路板的失效风险越来越高,针对镀层晶格、镍腐蚀、金属间合金层、可焊性不良等项目运用常规分析手段已不能满足检测需求,而SEM(扫描电子显微镜)和EDS(X射线能谱仪)可以高效、准确的分析印制电路板制作及使用中产生的大部分问题。文章介绍了SEM和EDS的原理,列举了应用实例及应用前景。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年12期）
刘珍芳,赵博譞[4]（2019）在《印制电路板的制造工艺》一文中研究指出针对印制电路板在电气设备的应用,分析了印制电路板的制作材料、分类、制造工艺及电路板的焊接和调试工艺过程,使生产制造人员对印制电路板生产工艺过程有更深刻的认识。(本文来源于《现代工业经济和信息化》期刊2019年10期）
丁飞,董天文,张海涛,潘晓琦,袁庆峰[5]（2019）在《印制电路板的清洗技术》一文中研究指出前言:PCBA印制电路组件是电子产品的核心部件,在研制过程中不可避免的黏附上各种残留物。这些残留污染物如不清除干净,将会对整机的正常运行造成不可预见的损害,电子工业清洁剂是电子产品的PCB和PCBA生产过程中不可缺少的精细化工产品。这种清洗剂能有效去除黏附和残存在PCB和PCB表面的污染物质,从而保证电子产品的高可靠性,特别是保证电子产品在恶劣环境中正常运行。较针对污染物的类型,产生的来源造成危害,以及清洗去除污染物所用的清洁剂和清洗方式进行了比较系统的论述。生产实践应用表明电子清洗剂在电子产品生产的全过程中占有非常重要的地位,文中所列清洗剂典型配方在实际使用起到了良好的效果。(本文来源于《2019中国高端SMT学术会议论文集》期刊2019-10-25）
何润宏[6]（2019）在《一种多层印制电路板厚度控制方法》一文中研究指出0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。多层板层压品质控制,包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷,其导致下游封装客户的报废比例高达20%以(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年10期）
陈志宇,唐德众[7]（2019）在《一种新型内埋铜块印制电路板制作研究》一文中研究指出随着对印制电路板散热能力的要求提高,业界引入了埋嵌铜块制造技术。文章从埋嵌铜块设计、迭层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了一种新型埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年09期）
侯召溪,郐玲,王亚平[8]（2019）在《方寸垫板上写“创新”》一文中研究指出“5G功能再强大，没有我们公司优越的PCB钻孔用盖垫板材料的支撑，其产品特性也难以体现出来。”9月3日上午，在烟台柳鑫新材料科技有限公司PCB钻孔材料工程实验室，公司副总经理陈虎云的介绍，让我们眼前一亮。什么是PCB，什么是PCB钻孔用盖垫板材料(本文来源于《烟台日报》期刊2019-09-09）
陆翠明[9]（2019）在《挠性印制电路板用覆盖层的国内专利技术分析》一文中研究指出本文统计分析了与挠性印制电路板用覆盖层相关的中国专利申请情况,对核心申请人进行了技术分析,并总结了挠性印制电路板用覆盖层的重要发展方向。(本文来源于《科技风》期刊2019年23期）
徐洋,郭泽华[10]（2019）在《印制电路板的焊接缺陷探究》一文中研究指出随着电子行业在我国发展迅猛,电子产品已经深入到人们的生活与工作中,作为电子产品中的关键零件,印制电路板发挥着重要的作用。基于此,本文以印制电路板焊接缺陷作为研究对象,分析印制电路板设计、可焊接性以及变形等因素造成的焊接缺陷,以无铅焊接技术为例分析并对焊接缺陷加以改进。(本文来源于《南方农机》期刊2019年15期）
印制电路板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素。本文是简述了CAF失效机理,以及产生CAF失效的条件和模式,并分析了常规几种耐CAF影响因素,进而提出具体耐CAF测试方法,以评估印制电路板设计、材料选型及其它材料加工特性对耐CAF测试方法结果的影响。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
印制电路板论文参考文献
[1].章国辉,陈成,金狂浩,唐明,付连宇.硬质NB涂层在印制电路板微钻上的应用[J].印制电路信息.2019
[2].陈庆国,晋晓峰,陈苑明,何为.印制电路板耐CAF测试研究[J].印制电路信息.2019
[3].梁礼振,黄贤权,郭贤丽.SEM和EDS在印制电路板的应用[J].印制电路信息.2019
[4].刘珍芳,赵博譞.印制电路板的制造工艺[J].现代工业经济和信息化.2019
[5].丁飞,董天文,张海涛,潘晓琦,袁庆峰.印制电路板的清洗技术[C].2019中国高端SMT学术会议论文集.2019
[6].何润宏.一种多层印制电路板厚度控制方法[J].印制电路信息.2019
[7].陈志宇,唐德众.一种新型内埋铜块印制电路板制作研究[J].印制电路信息.2019
[8].侯召溪,郐玲,王亚平.方寸垫板上写“创新”[N].烟台日报.2019
[9].陆翠明.挠性印制电路板用覆盖层的国内专利技术分析[J].科技风.2019
[10].徐洋,郭泽华.印制电路板的焊接缺陷探究[J].南方农机.2019
论文知识图
