铜箔论文

论文摘要铜箔上的杂质在化学气相沉积法(CVD)制备石墨烯的过程中会形成氧化物颗粒,导致所制得的石墨烯质量降低。为解决这一问题,可以在CVD生长石墨烯之前对铜箔表面进行预处理来去...

论文摘要采用非平衡磁控溅射法制备得到不同厚度的铜膜和铝膜,采用扫描电镜(SEM)、台阶仪以及阻抗分析仪进行表征,并对其电爆性能进行测试。实验结果表明,金属薄膜在溅射过程中,溅射...

论文摘要通过常压化学气相沉积法（APCVD）在铜箔表面制备了高质量的石墨烯。采用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、高分辨率透射电镜（HRTEM）、拉曼光谱仪、紫外—...

全文摘要本实用新型提供一种铜箔传送检测系统，涉及印制电路板生产领域。该铜箔传送检测系统包括第一传感器、第二传感器、可编程控制器、传送带以及马达；其中，第一传感器、第二传感器和马...

全文摘要本实用新型涉及建筑涂料技术领域，具体公开一种防滑耐磨损导静电地坪。包括混凝土基材层，在所述混凝土基层表面复合一底漆层，在所述底漆层表面设置一导电铜箔网，在所述导电铜箔网...

全文摘要本实用新型适用于覆铜板制作技术领域，提供了一种双面无胶基材挠性覆铜板制作装置,包括支撑台，支撑台上表面中部的一侧开设有安装槽，安装槽两侧所对应的支撑台的外表面之间安装有...

全文摘要本实用新型公开了一种铜箔绕组生产线，包括控制器，以及与控制器相连的压机组件、折边机组件、工作台、自动剥线机、送线机、自动焊锡机、背胶压辊和收集辊，所述压机组件和折边机组...

全文摘要本实用新型公开了一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，焊盘的内部底端设置有通孔，第一...

全文摘要本实用新型涉及线路板技术领域，具体的说是一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体，若干个所述单元线...

全文摘要本发明涉及一种调整铜箔与下分切刀包角的装置、调整方法、含有上述装置的分切箱，包括：沿着铜箔前进方向依次设置的：铜箔分切角度调节装置、分切刀机架、第四驱动辊；在分切刀机架...

全文摘要本实用新型涉及一种适用于不同宽幅的铜箔包装箱，设计要点是：在底板的上表面固定有导向限位条，在台座的底端开设有贯穿洞，导向限位条穿设在贯穿洞中；所述转轮设置在台座的上端，...

全文摘要本实用新型涉及一种铜箔分切箱，包括在箱体，箱体的前端设置有：箱体前端导向辊、以及箱体前端驱动辊；箱体前端导向辊在上侧，箱体前端驱动辊在下侧，两者相互对应；在箱体的后端设...

全文摘要本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括有铜箔层和氧化铝陶瓷板，所述铜箔层上方和下方分别粘接有第二干膜层和第一干膜层，所述第一干膜层下方...

全文摘要本实用新型公开了一种锂电池用箔材的放卷对接结构，包括间隔分布的铜箔纸轴管芯(10)和设备顶锥(30)；所述铜箔纸轴管芯(10)和设备顶锥(30)之间的相邻端通过转换接头...

全文摘要本实用新型关于一种铜箔丝结构。该铜箔丝结构包含一线芯及一金属层。线芯定义一长度方向并由复数线丝缠绕而成，且各该线丝的一外表面皆包覆有一电镀层。金属层是沿该长度方向螺旋缠...

全文摘要本实用新型的铜箔电镀锡生产系统，沿铜箔行进路线依次设置有放卷轴、除油槽、清洗槽Ⅰ、活化槽、镀锡槽、清洗槽Ⅱ和烘干箱，其中镀锡槽上方设置有至少2个主传动辊，内部设置有至少...

全文摘要本实用新型公开了一种印制电路板的覆铜箔板，包括电路板主体，所述电路板主体的侧端面转动连接有对称分布的连接主体，所述连接主体包括伸缩杆，所述伸缩杆的顶端转动连接有第一转动...

全文摘要本实用新型提供一种宏通道半导体激光器，包括激光模块(1)和热沉模块(2)，热沉模块(2)包括热沉主体(21)、设置于热沉主体(21)上端开口向前的出水孔(22)，设置于...

全文摘要本实用新型提供一种宏通道垂直腔面发射半导体激光器，包括激光模块(1)和热沉模块(2)，热沉模块(2)包括热沉主体(21)，设置于热沉主体(21)下端的左右两侧的进水孔(...

全文摘要本实用新型公开了一种铜箔裁切设备，机架上设置有裁切台、利用走刀形式对铜箔进行裁切的裁切机构、放卷机构和控制器，裁切机构布置在裁切台上方，裁切机构包括可相对裁切台移动的裁...