芯片论文

全文摘要本实用新型公开一种具有加热功能的芯片夹具，包括用于装载芯片的芯片定位座和加热组件，所述加热组件位于芯片定位座下方；所述芯片定位座包括底座、安装于底座上的弹片和位于底座上...

全文摘要本实用新型提供一种彩色触摸屏显示的电蒸箱控制电路，包括市电\/电源输入单元、交流转12V和5V直流单元、CPU1运算处理单元、CPU2运算处理单元、时钟电路、参数处理暂...

全文摘要本实用新型公开一种多功能芯片固定装置，所述芯片定位座包括底座、安装于底座上的弹片和位于底座上方的弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连...

全文摘要本申请提供了一种芯片网络的拓扑结构的构建方法及芯片节点，所述方法包括：第一芯片节点建立与第二芯片节点的连接；第一芯片节点为芯片网络中的任一个芯片节点；第二芯片节点与第一...

全文摘要本实用新型公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括装置块，所述装置块的上端设有放置槽，所述放置槽的内底部安装有高度调节机构，所述放置槽内设有与高度调节机构连...

全文摘要本实用新型公开一种具有测试功能的芯片夹具，所述固定组件包括底座和安装于底座上的弹片压盖，此底座顶面的两侧开有供芯片放置的定位槽，一弹片具有安装于底座上的连接部、向弹片压...

全文摘要本实用新型公开一种激光芯片的集成化夹具，包括用于装载芯片的芯片定位座、测试组件和加热组件，所述芯片定位座包括底座弹片和弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽...

全文摘要本实用新型公开一种公共场所电力设备的监控系统，包括从控制电路、主控制电路以及控制终端，所述从控制电路包括检测电路、驱动电路、从控制器以及从载波电路；所述检测电路与所述从...

全文摘要本实用新型公开了一种芯片加热电路，包括芯片单元和邻近所述芯片单元设置的加热单元，所述加热单元用于在所述芯片单元启动之前加热所述芯片单元并使所述芯片单元的温度不小于最低正...

全文摘要本实用新型公开了一种废印刷线路板拆解芯片装置，包括框架主体、控制箱和底座，所述框架主体由底座、支撑架和顶板组成，所述底座与所述顶板之间固定焊接有支撑架，且所述支撑架设有...

全文摘要本实用新型公开了一种可直接充气TPMS，其特征在于：所述可直接充气TPMS包括TPMS，与原车气嘴连接；所述可直接充气TPMS还包括充气嘴，镶嵌在所述TPMS内，并与所...

全文摘要本实用新型提供一种数据线保护器，包括：具有芯片基板的引线架、IC芯片外接端口、MOS芯片外接端口；具有第一外接焊盘和IC芯片连接焊盘的MOS芯片；具有第二外接焊盘和MO...

全文摘要一种用于饮料瓶的RFID标签，属于RFID标签技术领域。该标签设有无胶区、有胶区，所述有胶区分为与饮料瓶瓶盖胶粘的第一有胶区、与饮料瓶瓶身胶粘的第二有胶区，所述无胶区置...

全文摘要本实用新型公开了一种电子标签的防拆卸装置和电子标签，包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体之间通过合页铰接，第二壳体上开设有电子标签槽，电子标签槽的内部粘接有第一胶...

全文摘要本实用新型提供一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括沿顺时针方向依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；半导体IC芯片本体...

全文摘要本实用新型公开了一种航标灯通信装置，包括主控模块、NB‑IoT通信模块，所述主控模块与所述NB‑IoT通信模块连接。本实用新型涉及航标灯技术领域，一种航标灯通信装置，在...

全文摘要本实用新型涉及电源中的电阻芯片器技术领域，特别涉及一种压敏电阻芯片，通过在芯片侧面中部形成与芯片瓷体一体化的凸起，在不减小端面留边量的基础上增加了芯片厚度方向上的表面爬...

全文摘要本实用新型实施例提供一种插座及插接装置，所述插座包括硬件电路板，所述硬件电路板上包括多个第一插槽，所述金属接触片的一端通过所述第一插槽与所述硬件电路板电性连接，所述硬件...

全文摘要本实用新型提供一种半导体双NMOS芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；源极钝化层；IC芯片预留区位于半导体双NM...

全文摘要本实用新型提供一种应用于电池保护的半导体IC芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括沿顺时针方向依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；半导体IC芯片本体具...